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BGA

產(chǎn)品和服務(wù)

產(chǎn)品介紹

BGA全稱(chēng)Ball Grid Array 直譯過(guò)來(lái)就是球柵陣列封裝;

產(chǎn)品特點(diǎn)

使用倒裝芯片可以增加I/O的數(shù)量,在更小的空間里進(jìn)行更多信號(hào)、功率及電源等互連;

封裝可靠性高,焊點(diǎn)缺陷率低(<1ppm/焊點(diǎn)),焊點(diǎn)牢固;

更短的互聯(lián)路徑,減小感抗/阻抗/容抗,信號(hào)延遲減少,具有較好的高頻率信號(hào)傳輸表現(xiàn);

采用環(huán)保物料,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn);

應(yīng)用

存儲(chǔ),CPU,GPU,圖形加速芯片,服務(wù)器等;

工藝特點(diǎn)

BGA封裝產(chǎn)品其外引線為焊球或焊凸點(diǎn),它們成陣列分布于封裝基板的底部平面上,在基板上面裝配大規(guī)模集成電路(LSI)芯片,是LSI芯片的一種表面組裝封裝類(lèi)型.常見(jiàn)互連方式有兩種,引線鍵合(WBBGA)和倒裝焊(FCBGA)。

BGA產(chǎn)品成品率高,可將窄間距QFP焊點(diǎn)失效率降低兩個(gè)數(shù)量級(jí),顯著增加了引出端子數(shù)和本體尺寸比,互連密度高;

BGA引腳短,電性能好、牢固,不易變形;焊球有效改善了共面性,有助于改善散熱性。

BGA可以支持?jǐn)?shù)千個(gè) I/O, 最典型的應(yīng)用就是英特爾 CPU 封裝。

NO.Lead CountBody SizePackage HieghtDie??sBallBall DiameterSubstrate sizeUnit/ì?
1BGA 8*8*0.658*80.6511210.3258*78174
2BGA 12*12*0.85*5.80.81480.4240*76.390
3BGA 14*14*0.653.5*3.50.6513280.3126*6064
4BGA 14*14*0.810.2*10.20.8SiP2890.4240*76.364
5BGA 15*17*1.112.7*10.21.111650.45240*76.390
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