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FCBGA

產品和服務

產品介紹

FCBGA全稱Flip Chip Ball Grid Array直譯過來就是倒裝芯片球柵陣列封裝, 是一種將裸芯片直接翻轉并安裝到基板上的集成電路封裝技術,使用微小的焊球作為電氣連接點,實現芯片與基板的互連。

產品特點

高密度互連:支持大量的 I/O 引腳,引腳以陣列形式分布在封裝底部整個表面,可實現比傳統封裝更高的引腳密度,能滿足高性能計算、通信設備等對高數據傳輸速率和低延遲的要求。

低電感和低電阻連接:芯片與基板之間的距離近,信號傳輸路徑短,減少了寄生電感、電阻等效應,提高了信號完整性和性能,可承受較高頻率,能有效突破超頻極限。

更好的散熱性能:直接接觸基板的設計有利于熱量迅速傳導,芯片背面可接觸空氣直接散熱,還可通過基板金屬層或加裝金屬散熱片等方式進一步強化散熱能力,提高芯片在高速運行時的穩定性。

小型化:與傳統的引線鍵合封裝相比,FCBGA 可顯著減小封裝尺寸,適合對空間要求苛刻的應用場合,如移動設備、可穿戴設備等。

應用

CPU、GPU5G 基站、光通信模塊、智能家居、醫療設備、工業控制、物聯網等領域等,FCBGA 封裝能滿足其高數據處理和傳輸需求。

工藝特點

芯片連接方式獨特

采用翻轉芯片技術,芯片的金屬接點直接連接到封裝基板上的焊球墊片。管芯和載體之間的互連通過直接放置在管芯表面上的導電 “凸點” 來實現,然后將芯片翻轉且面朝下放置,凸塊直接連接到載體上。這種連接方式縮短了芯片與基板之間的連接距離,減少了信號傳輸延遲,能夠在芯片下方留出更多空間用于其他功能。

封裝基板特殊

FCBGA 封裝基板通常以日本味之素生產的味之素積層介質薄膜(ABF)作為積層絕緣介質材料,采用半加成法(SAP)制造。具有層數多、面積大、線路密度高、線寬線距小以及通孔、盲孔孔徑小等特點,能夠實現 LSI 芯片高速化與多功能化,但加工難度遠大于其他一些封裝基板。

電氣性能優越

通過焊球實現電連接,具有低電阻、低電感和良好的信號傳輸特性。在高速信號傳輸時能夠更好地保持信號的完整性,減少信號失真,提高數據傳輸的準確性和速度,從而提升芯片的整體性能,特別適用于高速通信、高頻信號處理等對電氣性能要求較高的應用場景。

適應多種芯片類型

適用于多種種類的芯片,包括 CPU、微控制器和 GPU 等高性能芯片,還適用于網絡芯片、通信芯片、存儲芯片、數字信號處理器(DSP)、傳感器、音頻處理器等。能夠滿足不同類型芯片的封裝要求,在不同的工作環境下保持穩定的性能。

Substrate Size(mm) 240×76.3

Underfill type: CUF/MUF

Assy Yield 99.9%

Tester:S100、J750、V93K,Handler:CRH8508、HT-1028C

CategoryItemDescription
PackageDie Size(mm)0.3x0.3~30x30
PackagePKG Size(mm)7.5X11.5~110X110
SubstrateBuild Up MaterialABF/BT/MIS
SubstrateLayer4L Min
Solder ballBall Size0.15mm(Min)
Solder ballBall Pitch0.30mm(standard)
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