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FCDFN

產品和服務

產品介紹

FCDFN全稱Flip Chip-Dual Flat No-Leads直譯過來就是雙平面無引腳倒裝。

產品特點

散熱性能良好

芯片底部的大面積焊盤可直接與 PCB 緊密貼合,熱量能夠快速傳導至 PCB,再通過 PCB 上的散熱銅箔、散熱片等結構散發出去,形成高效的散熱通道,相比傳統封裝能更有效地降低芯片工作溫度,確保芯片在高負荷運行時的穩定性。

電氣性能優越

無引腳設計避免了引腳帶來的額外電感、電容,信號傳輸路徑簡潔、直接,在高頻高速信號傳輸時,能有效減少信號衰減、延遲,保證數據的完整性與準確性,滿足 5G 通信、高速數據存儲等對電氣性能要求嚴苛的應用場景。

應用

智能手機、智能手表、藍牙耳機、汽車動力系統、自動駕駛系統等。

工藝特點

高精度倒裝貼裝

在無塵、恒溫、恒濕的超凈環境下,利用高精度設備將芯片精確倒裝在基底上。倒裝芯片技術對工藝控制要求極高,需確保芯片與基底之間的對準精度達到微米級甚至更高,以實現可靠的電氣連接和機械穩定性。例如,在凸點制作過程中,要精確控制凸點的高度、形狀和位置,以及芯片與基底之間的對準精度,任何微小的偏差都可能影響產品性能。

無引腳封裝結構

這種封裝形式減少了引腳帶來的電感、電容等寄生參數,降低了信號傳輸的延遲和失真,提高了電氣性能。同時,無引腳結構也使得封裝更加緊湊,減小了封裝尺寸,有利于實現電子產品的小型化和高密度集成。例如,在高頻、高速信號傳輸的應用中,無引腳封裝可以有效減少信號的反射和串擾,提高信號的完整性。

基底與焊盤設計精密

基底通常采用具有良好機械性能和電氣性能的材料,如陶瓷、玻璃纖維增強塑料等,以提供穩定的支撐和絕緣性能。焊盤的設計則需要考慮到與芯片焊點的匹配性、電氣連接的可靠性以及散熱性能等因素。例如,焊盤的尺寸、形狀和間距都要經過精心設計,以確保與芯片焊點的良好結合,同時增加焊盤的面積可以提高散熱效率。

itemFCOL Model PKG
ElectricalFaster speed Lower impedance
Heat
Dissipation
Faster heat dissipation
ReliabilityHigh reliability
I/OMore pins
PKG SizeSmaller packaging size
封裝類型
Package Type
封裝外形
Package Model
封裝厚度
Package Height
引腳間距
Lead Pitch
框架尺寸
Lead Frame Size(mm)
FCDFNFCDFN2L/6L/8L/
10L/12L/14L/16L
0.75/0.6
0.35/0.4/0.5/0.65/1.27258*78/250*70(4B)
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