產品介紹
LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝。主要在于它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。

產品特點
LGA的封裝技術則是采用的點接觸技術（觸點），主要在于它用金屬觸點式封裝技術（LGA）取代了過去的針狀插腳式封裝技術。該封裝為無引腳焊盤設計使其占有的PCB面積更小，采用的基板內部電路可定制設計，能大大降低封裝內部焊線難度，為復雜多功用芯片設計提供了可便捷定制化的方案。

應用
LGA是成熟的行業封裝標準，常用在處理器、邏輯、存儲器，應用于可穿戴、3C數碼、醫用設備電子、安全芯片等領域。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高加速應力試驗：130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118