華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點(diǎn)技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線(xiàn)路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過(guò)倒裝裝片機(jī)將芯片翻轉(zhuǎn)正面朝下，無(wú)需引線(xiàn)健合，通過(guò)回流焊爐熱熔芯片上的錫凸點(diǎn)（Bump）與引線(xiàn)框架或者基板進(jìn)行焊接，使得芯片與載體焊接起來(lái)，直接替代了傳統(tǒng)的上芯與壓焊的工藝。電信號(hào)通過(guò)載體實(shí)現(xiàn)與封裝外殼互聯(lián)的技術(shù)無(wú)需引線(xiàn)鍵合。形成更短的電路，降低電阻；縮小了封裝尺寸，相比傳統(tǒng)引線(xiàn)鍵合產(chǎn)品，提高了電性能，熱性能。有更高的可靠性保障。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：無(wú)源濾波器、存儲(chǔ)器、CPU、GPU及芯片組等產(chǎn)品。

FCOL

FCBGA

WBBGA