製品の紹介

FCDFNのフルネームFlip Chip-Dual Flat No-Leadsは、直訳すると二重平面無ピンフリップです。

製品の特徴

放熱性能が良好

チップ底部の大面積パッドは直接PCBと密著することができ、熱は急速にPCBに伝導することができ、さらにPCB上の放熱銅箔、放熱フィンなどの構造を通じて放出され、高効率の放熱通路を形成し、従來のパッケージよりも効率的にチップの動作溫度を下げ、高負荷運転時のチップの安定性を確保することができる。

電気性能に優(yōu)れている

ピンレス設計はピンがもたらす追加のインダクタンス、容量を回避し、信號伝送路は簡潔で直接的で、高周波高速信號伝送時に、信號減衰、遅延を効果的に減少させ、データの完全性と正確性を保証し、5 G通信、高速データ記憶などの電気ガス性能に対する厳しい応用シーンを満たすことができる。

適用＃テキヨウ＃

スマートフォン、スマートウォッチ、Bluetoothイヤホン、自動車動力システム、自動運転システムなど。

プロセスの特徴

高精度フリップチップ実裝

クリーン、恒溫、恒濕の超清浄環(huán)境下で、高精度設備を利用してチップを基板に正確にフリップする。フリップチップ技術はプロセス制御に極めて高い要求があり、信頼性の高い電気接続と機械的安定性を実現(xiàn)するために、チップと基板間のアライメント精度がミクロン級以上に達することを確保する必要がある。たとえば、バンプの作成中に、バンプの高さ、形狀、位置、およびチップと基板の間のアライメント精度を正確に制御するには、わずかな偏差が製品の性能に影響を與える可能性があります。

ピンなしカプセル構造

このパッケージ形式はピンによるインダクタンス、容量などの寄生パラメータを減少させ、信號伝送の遅延と歪みを低下させ、電気性能を向上させた。同時に、ピンレス構造もパッケージをよりコンパクトにし、パッケージサイズを小さくし、電子製品の小型化と高密度集積を実現(xiàn)するのに有利である。例えば、高周波、高速信號伝送の応用において、ピンレスパッケージは信號の反射とクロストークを効果的に減少させ、信號の完全性を高めることができる。

基板とパッドの設計精密

基板は通常、セラミックス、ガラス繊維強化プラスチックなどの良好な機械的性質と電気的性質を有する材料を用いて、安定した支持と絶縁性能を提供する。パッドの設計には、チップスポットとの整合性、電気的接続の信頼性、放熱性能などを考慮する必要があります。例えば、パッドの寸法、形狀、間隔はすべて入念に設計されて、チップ溶接點との良好な結合を確保して、同時にパッドの面積を増加して放熱効率を高めることができます。